【コワス】
CoWoS とは？
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💡 チップを横に並べて超高速接続、AI半導体の立役者
TSMCの2.5D半導体パッケージング技術。複数のロジックチップやHBMをインターポーザーで接続し、計算処理に必要な広いメモリ帯域を支えます。
📌 このページのポイント
- ロジックチップとHBMなどを同じパッケージにまとめる技術
- CoWoS-Sはシリコン、CoWoS-RはRDLのインターポーザーを使う
- CoWoS-LはRDLと局所的なシリコン接続を組み合わせる
- 製品の帯域や性能はチップ構成・配線・メモリ仕様にも依存する
ひよこ CoWoSってなんで必要なの？普通にチップを基板に載せればいいんじゃ？
ペンギン先生 AIや高性能計算では、複数のチップとメモリの間で大量のデータをやり取りするんだ。CoWoSはインターポーザーという中間の配線層で細かい接続を作り、広い帯域を支える技術だよ。
ひよこ シリコンインターポーザーってなに？
ひよこ どれも同じ構造なの？
ペンギン先生 違うよ。CoWoS-Rはポリマーと銅配線のRDLインターポーザーを使い、CoWoS-LはRDLに局所的なシリコン接続を組み合わせる。Sだけが常に最高性能という序列ではなく、必要な面積や配線に応じて選ぶんだ。
ひよこ CoWoSならメモリは何個で、帯域はどのくらい？
ひよこ CoWoSが足りなくてAIチップが不足してるって本当？
もっと詳しく知りたい人へ
CoWoS-S、R、Lは性能の高い順なの？
単純な性能順位ではありません。シリコンの全面配線、RDL、局所的なシリコン接続という構造の違いがあります。必要な接続密度・パッケージ面積・電気特性などに合わせて選ぶため、Sが常に最上位、Rが単なる廉価版とはいえません。
まとめ：ざっくりこれだけ覚えればOK！
「CoWoS」って出てきたら「TSMCの技術で複数のチップを横並びに超高速接続するパッケージング」と思えればだいたいOK！
📖 おまけ：英語の意味
「Chip on Wafer on Substrate」 ＝ 基板上のウェハー上のチップ
💬 チップをウェハーレベルで接続し、さらに基板へ実装する名前だよ。インターポーザーの材質は種類によって異なるんだ