【インフォ】

InFO（インフォ）とは？

最終更新: 2026年10月1日

💡 再配線層でチップをつなぐ、TSMCのパッケージ技術

InFOはTSMCのIntegrated Fan-Outという半導体パッケージ技術。再配線層などでチップを接続し、InFO_PoPとInFO_oSでは構造や用途が異なります。「すべて基板なし」という誤解も整理します。

📌 このページのポイント

TSMCの方式の違いを整理した模式図です。断面・寸法・全接続部品を再現したものではなく、PoPとoSでパッケージ基板の扱いが異なります。

ひよこ

InFOって、チップを入れる箱のこと？

ペンギン先生

パッケージはチップを保護し、外部と電気的につなぐ仕組みだよ。InFOはTSMCのIntegrated Fan-Out技術。再配線層（RDL）などで接続を作るんだ。チップそのものの製造プロセスとは別の話だね。

ひよこ

基板を使わないって聞いたけど？

ペンギン先生

InFO_PoPでは有機パッケージ基板とC4バンプを使わず、プロセッサとDRAMパッケージを積み重ねるよ。一方、InFO_oSは基板上に実装する方式。InFOという名前だけで、どれも基板なしだと考えないようにしよう。

ひよこ

どんな用途があるの？

ペンギン先生

公式の説明では、InFO_PoPはモバイル向け、InFO_oSは複数のロジックチップレットを統合する5G ネットワーク向けの例が示されているよ。TSMCは2016年からInFOを大量出荷していると説明している。特定の端末への採用は、その製品の資料で別に確認する必要があるね。

ひよこ

薄くすれば、必ず速く安くなるの？

ペンギン先生

TSMCはInFO_PoPをFC_PoPと比べて、薄さや電気・熱の特性を利点として挙げているよ。ただし製品全体の速度や費用はチップ、配線、冷却、量産条件にも左右される。「基板をなくせば何でも高速で低コスト」とは言えないんだ。

ひよこ

CoWoSやSoICとは同じもの？

ペンギン先生

TSMCの3DFabricにはInFO、CoWoS、SoICなどが含まれるけれど、別の技術だよ。積層や接続の構造、必要な性能やサイズに合わせて選ばれる。似たパッケージの用語でも、図や方式名で区別しよう。

もっと詳しく知りたい人へ

基板なしなら、端末の回路基板も不要？

ここでいう有機基板の省略は、InFO_PoPのパッケージ内部の構造の話です。端末の回路基板が不要になるという意味ではありません。また、InFO_oSのようにパッケージ基板を使う方式もあります。どの階層の「基板」かを確認しましょう。

まとめ：ざっくりこれだけ覚えればOK！

「InFO」って出てきたら「TSMCのファンアウト型パッケージ技術」と思えばだいたいOK！

📖 おまけ：英語の意味

「Integrated Fan-Out」＝統合型ファンアウト

💬 Fan-Outは端子をチップの外側へ広げてつなぐ考え方。Integratedを「基板なし」と訳すわけではないよ。PoPやoSなどの方式名も合わせて確認しよう。