InFO（インフォ）とは何ですか？

TSMCが開発したファンアウト型ウエハーレベルパッケージング技術。基板を使わずにチップを薄く実装でき、スマートフォンの薄型化・高性能化に貢献している。

InFO（インフォ）のポイントは？

TSMCが開発したInFO（Integrated Fan-Out）はファンアウト型WLP技術の代表格。従来のパッケージ基板を不要にし、薄型化・低コスト・高速信号伝達を同時に実現。Apple A10以降のiPhoneプロセッサに採用されたことで一気に有名になった。InFO_PoP、InFO_oSなど派生技術も多く、3Dパッケージングの基盤技術として進化中

【インフォ】

InFO（インフォ）とは？

💡 基板よ、さようなら。チップを薄く速くする魔法のパッケージ技術

📌 このページのポイント

TSMCが開発したInFO（Integrated Fan-Out）はファンアウト型WLP技術の代表格
従来のパッケージ基板を不要にし、薄型化・低コスト・高速信号伝達を同時に実現
Apple A10以降のiPhoneプロセッサに採用されたことで一気に有名になった
InFO_PoP、InFO_oSなど派生技術も多く、3Dパッケージングの基盤技術として進化中

従来パッケージとInFO（ファンアウト）の構造比較

ひよこ

InFOって何？半導体のパッケージって箱に入れるってこと？

ペンギン先生

いい質問だね。半導体の「パッケージ」は、シリコンチップを保護して外部と電気的に接続するための仕組みのことだよ。InFOはTSMCが開発した技術で、従来必要だったパッケージ基板を省略して、チップをすごく薄く実装できるんだ

ひよこ

基板をなくすとどんないいことがあるの？

ペンギン先生

まず薄くなる。スマホが薄いのはInFOのおかげでもあるんだよ。それに基板がないぶん信号の伝達距離が短くなって高速化するし、コストも下がる。一石三鳥だね

ひよこ

どこで使われてるの？

ペンギン先生

一番有名なのはiPhoneのプロセッサだね。Apple A10チップからInFOが採用されて、業界に衝撃を与えたんだ。それまでファンアウト技術は量産が難しいと言われてたけど、TSMCがやってのけたんだよ

ひよこ

InFOにもいろんな種類があるって聞いたけど？

ペンギン先生

そうだよ。InFO_PoPはメモリチップを上に積み重ねるタイプで、InFO_oSは大きなチップレットを統合するタイプ。最近はInFO_Lという大型のシリコンブリッジを使う技術もあって、AIチップ向けに注目されてるんだ

ひよこ

今後もっと進化するの？

ペンギン先生

間違いなくね。半導体はチップ単体の微細化だけでなく、複数チップをどうパッケージングするかが勝負の鍵になってきてるよ。InFOはその先端を走る技術の一つで、TSMCの競争力の源泉でもあるんだ

まとめ：ざっくりこれだけ覚えればOK！

「InFO」って出てきたら「基板なしでチップを薄く実装するTSMCのパッケージ技術」と思えればだいたいOK！

📖 おまけ：英語の意味

「Integrated Fan-Out」＝統合型ファンアウト

💬 Fan-Out（扇状に広げる）は、チップの端子を外側に再配線して広げる技術のこと。Integrated（統合）は基板なしでそれを実現するという意味だよ

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InFO（インフォ） とは？

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