【インターポーザ】
インターポーザ とは?
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💡 チップ同士をつなぐ「超精密な仲介役」
複数のチップ(ダイ)を1つのパッケージ内で高密度に接続するため、チップとパッケージ基板の間に入れる中継用の層。シリコンや有機材料(樹脂と銅配線)で作られ、チップレットやHBMを使う半導体で重要な部品。
📌 このページのポイント
インターポーザって何をする部品なの?
簡単に言うと、複数のチップを1つのパッケージの中で高密度につなぐための「中継基板」だよ。チップとパッケージ基板の間に入って、チップ同士の配線を仲介するんだ
どうしてパッケージ基板だけでつながないの?
シリコンインターポーザと有機インターポーザがあるって聞いたけど?
具体的にどんな製品に使われてるの?
将来的にインターポーザはどうなるの?
もっと詳しく知りたい人へ
TSMCのCoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-Lは何が違うの?
主にインターポーザの作り方が違うよ。TSMCの説明では、CoWoS-Sはシリコンインターポーザを使い、CoWoS-Rは複数の再配線層(RDL)によるインターポーザを使う。CoWoS-LはRDLベースのインターポーザに、局所的なシリコン配線チップ(LSI)を埋め込んで、チップ同士を高密度につなぐ部分を補っているんだ。
まとめ:ざっくりこれだけ覚えればOK!
「インターポーザ」って出てきたら「チップ同士をつなぐ仲介基板」と思えればだいたいOK!
📖 おまけ:英語の意味
「Interposer」 = 仲介するもの、間に入るもの
💬 英語の interpose(間に置く)から来ていて、まさにチップとチップの間に入って橋渡しをする役割そのものだよ