【ソイック】
SoIC とは?
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💡 チップを縦に積む、半導体のミルフィーユ
TSMCの3Dチップ積層技術。複数のダイを縦に積み、微細な接続で結ぶ。異なる機能・製造プロセスのダイの統合やCoWoSとの組み合わせに対応する。
📌 このページのポイント
SoICってCoWoSと何が違うの?
バンプレスってどういう意味?
はんだの小さな突起であるバンプを挟まず接合することだよ。SoIC-Xはこのバンプレス方式で、SoIC-Pはマイクロバンプを使うよ。図はSoIC-X側の接合の概念を示している。微細な接続を作れるけれど、ピッチは技術の世代や設計によって違うんだ。
違う種類のチップも積めるの?
CoWoSとはどう組み合わせるの?
積めば必ず性能が上がるの?
接続を短く高密度にできることは利点だけど、製品全体の性能は回路やメモリ、電力などの設計にも左右されるよ。公式資料の接続技術の利点を、すべての製品で同じ倍率の高速化が得られるという意味にしないことが大事だね。
もっと詳しく知りたい人へ
接続ピッチはすべて1µm以下なの?
いいえ。バンプレス方式を扱う公式の概要は10µm未満のルールからの微細化を説明しています。SoIC-Pにはマイクロバンプを使う方式もあり、SoIC全体に同じ接続方式や寸法を当てはめることはできません。すべての世代に1µm以下や一定の接続密度倍率が当てはまるとは書かれていません。製品や世代ごとの仕様で確認します。
まとめ:ざっくりこれだけ覚えればOK!
「SoIC」って出てきたら「チップを縦に積み重ねてつなぐTSMCの3D積層技術」と思えればだいたいOK!
📖 おまけ:英語の意味
「System on Integrated Chips」 = 統合チップ上のシステム
💬 SoCが1つのチップに全部入れる発想なのに対して、SoICは複数チップを積み重ねて1つのシステムにする発想なんだよ