SoIC とは？

CoWoSはチップを「横に並べる」2.5D技術だけど、SoICはチップを「縦に積む」3D技術なんだ。横並びだとインターポーザーの面積分しかチップを置けないけど、縦に積めば同じ面積でもっと多くのチップを詰め込めるんだよ

従来のチップ積層では、はんだの小さな球（マイクロバンプ）でダイ同士をつないでいたんだけど、バンプの大きさが接続ピッチの限界になっていたんだ。SoICはハイブリッドボンディングという技術で銅と酸化膜を直接接合するから、ピッチを1μm以下にできる。接続密度が桁違いに上がるんだよ

例えばSRAMキャッシュのダイをロジックダイの上に積み重ねることで、キャッシュの大容量化と高速アクセスを両立できるんだ。また、異なるプロセスノードで作られたダイを組み合わせることもできるから、アナログ回路は成熟プロセス、デジタル回路は最先端プロセスという最適化が可能になるよ

そう、それがTSMCの3DFabric技術の真骨頂だね。SoICで縦に積層したチップレットを、CoWoSのインターポーザー上でHBMと横に並べる。縦と横の両方を組み合わせることで、超高性能なパッケージが作れるんだ

鋭いね。チップを積むと熱がこもりやすくなるのが最大の課題なんだ。だからSoICではTSVを放熱経路としても活用したり、薄化したダイを使って熱伝導を改善したりしている。この熱設計がSoICの実用化で最も難しい部分と言われているよ